এসএমটি উপাদান স্থাপন এবং কিউসি'ড করার পরে, পরবর্তী পদক্ষেপটি হোল উপাদান অ্যাসেম্বলির মাধ্যমে বোর্ডগুলি ডিআইপি উত্পাদনে সরিয়ে নেওয়া হবে।

ডিআইপি = দ্বৈত ইন-লাইন প্যাকেজ, যাকে DIP বলা হয়, এটি একটি সংহত সার্কিট প্যাকেজিং পদ্ধতি। ইন্টিগ্রেটেড সার্কিটের আকৃতি আয়তক্ষেত্রাকার এবং আইসির উভয় পাশে সমান্তরাল ধাতব পিনের দুটি সারি রয়েছে, যাকে পিন শিরোলেখ বলা হয়। ডিআইপি প্যাকেজের উপাদানগুলি প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডের ছিদ্রগুলির মাধ্যমে ধাতুপট্টিতে সোল্ডার করা যেতে পারে বা ডিআইপি সকেটে intoোকানো যেতে পারে।

ঘ। ডিআইপি প্যাকেজ বৈশিষ্ট্য:

1. পিসিবির মাধ্যমে হোল সোল্ডারিংয়ের জন্য উপযুক্ত

২. প্যাকেজের তুলনায় আরও সহজ পিসিবি রুটিং

3. সহজ অপারেশন

DIP1

ঘ। ডিআইপি প্রয়োগ:

4004/8008/8086/8088, ডায়োড, ক্যাপাসিটার প্রতিরোধের সিপিইউ

ঘ। ডিআইপি এর কাজ:

এই প্যাকেজিং পদ্ধতিটি ব্যবহার করে একটি চিপটিতে দুটি সারি পিন রয়েছে, যা সরাসরি একটি চিপ সকেটে ডিআইপি কাঠামোর সাহায্যে সোল্ডার করা যায় বা একই সংখ্যক সোল্ডার গর্তে সোনার্ড করা যায়। এর বৈশিষ্ট্যটি হ'ল এটি সহজেই পিসিবি বোর্ডগুলির মাধ্যমে হোল ওয়েল্ডিং অর্জন করতে পারে এবং মাদারবোর্ডের সাথে ভাল সামঞ্জস্য রয়েছে।

DIP2

ঘ। এসএমটি এবং ডিআইপি মধ্যে পার্থক্য

এসএমটি সাধারণত সীসা-মুক্ত বা স্বল্প-নেতৃত্বযুক্ত পৃষ্ঠ-মাউন্টযুক্ত উপাদানগুলিকে মাউন্ট করে। সোল্ডার পেস্টটি সার্কিট বোর্ডে মুদ্রিত হওয়া দরকার, তারপরে একটি চিপ মাউন্টারের দ্বারা মাউন্ট করা যায় এবং তারপরে ডিভাইসটি রিফ্লো সোল্ডারিংয়ের মাধ্যমে স্থির করা হয়।

ডিআইপি সোল্ডারিং একটি সরাসরি ইন-প্যাকেজ প্যাকেজযুক্ত ডিভাইস, যা তরঙ্গ সোল্ডারিং বা ম্যানুয়াল সোল্ডারিং দ্বারা স্থির করা হয়।

৫। ডিআইপি এবং এসআইপি মধ্যে পার্থক্য

ডিআইপি: দুটি সারি সীসা ডিভাইসের পাশ থেকে প্রসারিত হয় এবং উপাদানগুলির সাথে সমান্তরাল সমতলের ডান কোণে থাকে।

এসআইপি: ডিভাইসের পাশ থেকে সরানো সীসা বা পিনের একটি সারি।

DIP3
DIP4